Fini les ponts de soudure sur vos composants miniatures
Travailler sur des pistes électroniques denses comporte le risque constant de lier deux broches par accident. Le diamètre de 0,5 mm de ce fil MultiComp résout définitivement ce problème en limitant l'apport de matière au strict minimum requis. Vous gardez un contrôle total sur la forme de votre joint de soudure, même sous la loupe ou le microscope.
Soudage propre et sans émanations de plomb
La formulation sans plomb élimine la présence de métaux lourds dans votre espace de travail. Associée à un cœur de flux performant, elle réduit la formation de scories et de suie autour des pastilles de connexion, laissant vos circuits propres et professionnels dès la fin de l'opération.
- Flux résineux intégré pour une désoxydation immédiate.
- Conditionnement généreux de 250 g pour tenir sur la durée.
- Structure stable évitant les cassures sèches du fil lors du déroulage.